半导体封装模具负责人 20-50K No.4380075
- 总经办|
- 1人|
- 广东东莞
- |2天前刷新
- 学历要求
- 高中|
- 工作经验
- 10年以上|
- 现居住地
- 不限
职位介绍
【诚聘:半导体封装模具负责人(职位副总/经理),坐标东莞,具体面谈】
任职要求:
1、年龄30-50岁,高中以上学历;
2、5-10年半导体封装模具加工行业经验,精通半导体封装模具加工工艺;
3、具备较强的沟通能力和抗压能力;
4、在行业具有良好的口碑和资源基础,能协助开发客户优先。
岗位职责:
1、整个半导体封装模具事业部的整体运作;
2、按照公司计划,对整个事业部的工作规划,人员配备,整体团队搭建;
3、对客户来图,前期进行评估工艺,协助报价;
4、对目前市面上的工艺进行工艺改进,工艺提升有很强的见解和思路;
5、对半导体封装模具零件的放电或磨床等某一道工序有超强的解决问题的能力;
6、对过程中的作业规范、参数等等,进行制定文件标准并推动流程化作业;
7、和公司一起制定目标计划并落实完成。
底薪范围:
2万-5万,需要投资合作成为合伙人,具体细谈。
提成点数:
具体细谈,给予分红激励。
汇报对象:总经理
3164 0478-1|171 9806 5626 49下属人数:规划20人
任职要求:
1、年龄30-50岁,高中以上学历;
2、5-10年半导体封装模具加工行业经验,精通半导体封装模具加工工艺;
3、具备较强的沟通能力和抗压能力;
4、在行业具有良好的口碑和资源基础,能协助开发客户优先。
岗位职责:
1、整个半导体封装模具事业部的整体运作;
2、按照公司计划,对整个事业部的工作规划,人员配备,整体团队搭建;
3、对客户来图,前期进行评估工艺,协助报价;
4、对目前市面上的工艺进行工艺改进,工艺提升有很强的见解和思路;
5、对半导体封装模具零件的放电或磨床等某一道工序有超强的解决问题的能力;
6、对过程中的作业规范、参数等等,进行制定文件标准并推动流程化作业;
7、和公司一起制定目标计划并落实完成。
底薪范围:
2万-5万,需要投资合作成为合伙人,具体细谈。
提成点数:
具体细谈,给予分红激励。
汇报对象:总经理
3164 0478-1|171 9806 5626 49下属人数:规划20人
- 年龄要求:30-50岁
- 工作地址:
-
广东东莞 查看地图
- 面试地址:
- (同上)
- 职位类别:
- COO/运营官
- 职位路径:
- 东莞招聘> 东莞COO/运营官招聘> 东莞市英特人力资源有限公司COO/运营官招聘
- 联系人:
- 陈先生
- 电子邮箱:
- 微信扫码查看 (或应聘职位后可见)
求职安全提示举报
- 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物(如抵押金、培训费等)、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形,请立即举报,并保留证据,维护自身合法权益。
- 如遇职位要求赴海外工作,请提高警惕,谨防诈骗。