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封装研发主管 12-25K No.4356497

TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司|
1人|
广东惠州
|2天前刷新
学历要求
大专|
工作经验
5年|
现居住地
不限
职位介绍
岗位职责:
1、对LED新材料、新方案进行评估开发、验证及成本评估;
2、新材料及新技术的量产导入,新工艺及设备开发,竞品分析,产品制程设计及改善;
3、分析行业未来开发方向,提前筹备公司技术资源;
4、对已量产的项目产品管理维护;
5、协助相关人员对量产项目产品出现异常分析解决,跟进处理结果;
6、协助采购开发符合环保产品要求的新供应商。
任职要求:
1、 大专及以上学历,理工类专业;
2、 5年以上LED封装设计开发经验;
3、精通新产品开发流程,熟悉各物料特性及搭配,有倒装灯珠开发经验;
5983 5017-|171 9876 3967 554、能独立主导设计开发新产品,能发现问题,总结归纳,并提出解决方案。有良好的计划及组织能力,有团队管理经验。
工作地址:
广东惠州仲恺高新技术开发区惠风四路72号TCL LED产业园 查看地图
面试地址:
(同上)
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