职位介绍

1.主导高对位能力的研发;
2.主导建立自动化的涨缩管理系统;
3.跨部门领导内层/层压/钻孔，提升图形对位能力，层压对位能力，钻孔能力以提升整体的对位能力.
岗位要求：
1.熟悉PCB各流程，特别是内层，PEP冲孔，层压，X-ray打靶，钻孔，外层图形转移，板材技术等；
2.精通对准度的测量设备及软件；
3.精通对准度的原理，能够组织对准度的系统性改善；
5116 0704-|171 9717 1054 614.具备高多层/HDI/IVH/埋铜块等产品结构的经验。